2004年10月18日　東京高等裁判所　判決

半導体パッケージ製法の特許拒絶

結果　—向き―

あらまし	アメリカの電機メーカーが、基板上の複数の半導体をまとめて樹脂で覆い、鋸で切り分ける半導体パッケージの製造方法について特許を出願した。特許庁は出願を退け、メーカーは不服を申し立てたが、これも認められなかった。そこでメーカーは、特許庁のこの判断（審決）を取り消すよう求めた。
それまでの判断	特許庁は、出願の内容を書き直した補正を認めなかった。そのうえで、この発明は以前から知られた3つの文献の技術をもとに専門家なら簡単に思いつけるもので、特許は受けられないと判断した。
判断	メーカーの請求を退けた。先の文献でも、隣り合うパッケージの間に切り分け用の線があり、そこが間の空間になっている。特許庁がこの違いを見落としたとはいえない。 3つの文献はどれも、複数の部品をまとめて封止してから切り分ける同じ分野の技術だ。組み合わせるのを妨げる事情はなく、鋸で切る点も簡単に思いつけた。表面の凹凸を0.13ミリ未満にするという数値に特別な意味は認められない。自動の機械での取扱いや刻印のための目安にすぎず、専門家が適宜決められる程度のものだ。

あらまし

アメリカの電機メーカーが、基板上の複数の半導体をまとめて樹脂で覆い、鋸で切り分ける半導体パッケージの製造方法について特許を出願した。特許庁は出願を退け、メーカーは不服を申し立てたが、これも認められなかった。そこでメーカーは、特許庁のこの判断（審決）を取り消すよう求めた。

それまでの判断

特許庁は、出願の内容を書き直した補正を認めなかった。そのうえで、この発明は以前から知られた3つの文献の技術をもとに専門家なら簡単に思いつけるもので、特許は受けられないと判断した。

判断

メーカーの請求を退けた。先の文献でも、隣り合うパッケージの間に切り分け用の線があり、そこが間の空間になっている。特許庁がこの違いを見落としたとはいえない。

3つの文献はどれも、複数の部品をまとめて封止してから切り分ける同じ分野の技術だ。組み合わせるのを妨げる事情はなく、鋸で切る点も簡単に思いつけた。

表面の凹凸を0.13ミリ未満にするという数値に特別な意味は認められない。自動の機械での取扱いや刻印のための目安にすぎず、専門家が適宜決められる程度のものだ。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	東京高等裁判所平成16年（行ケ）第32号 2004.10.18—　この判決	2004.10.18	―	—	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
塚原朋一	賛成	―	裁判長
田中昌利	賛成	―
佐藤達文	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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