2004年7月28日 東京高等裁判所 判決
半導体基板の浮上加熱方法の特許性
結果 —向き―
| あらまし | オランダの半導体装置メーカーが、半導体基板を2枚の板のあいだに入れ、両側からガスを吹き付けて浮かせたまま加熱処理する方法の発明について特許を出願した。特許庁は出願を認めず、メーカーが不服を申し立てた審判でも退けられた。メーカーは、この審判の判断(審決)を取り消すよう求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は審判で、メーカーが後から行った特許請求の範囲の書き直し(補正)を認めなかった。そのうえで、この発明は過去の文献に載っている技術から専門家なら簡単に思いつけるとして、不服の申立てを退けた。 |
| 判断 | メーカーは「板そのものに加熱装置が組み込まれている」と主張したが、特許請求の範囲にはそう書かれておらず、そのように限定して読むことはできないとした。 両面からガスを吹き付けることや板を開け閉めして基板を入れることは、過去の文献から簡単に思いつけ、板が200℃を超えることも推認できるとした。 早く均一に加熱できるという効果も予測できる程度のものだとして、特許庁の判断に誤りはないとし、メーカーの請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2004年7月28日
- 裁判所
- 東京高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成15年(行ケ)第243号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 東京高等裁判所 平成15年(行ケ)第243号 2004.07.28— この判決 |
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この判決をした裁判官
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