2003年4月8日 東京高等裁判所 判決
ドーナツ状基板の穴を削る工具の特許
結果 —向き―
| あらまし | 研磨加工会社は、ガラスなどでできたドーナツ状の基板の穴の内側を削る工具について特許を持っていた。この工具は、軸の上下に溝の形をした砥石面を複数つけ、まず一つの溝で粗く削り、次に高さの違う別の溝で仕上げをするものだ。異議の申立てを受けた特許庁が特許の一部を取り消したため、会社は取消しの決定を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2001年9月4日、請求項1と2の発明は以前の文献から専門家なら簡単に考えつくとして、この2つの特許を取り消した。請求項3の特許はそのまま残した。 |
| 判断 | 会社の請求を退け、特許庁による取消しの決定は正しいと判断した。 半導体ウエハーとドーナツ状基板はどちらも硬くて割れやすい材料を精密に削るもので、技術の分野が近い。ウエハー用の砥石の技術を基板の穴に応用するのは簡単だ。 請求項2には溝の角度の違いしか書かれておらず、砥石の粒の粗さの違いは条件になっていない。角度の違う溝を並べる技術はすでにあるため、簡単に考えつく。 |
- 裁判年月日
- 2003年4月8日
- 裁判所
- 東京高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成13年（行ケ）第470号
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 東京高等裁判所 平成13年（行ケ）第470号 2003.04.08— この判決 |
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この判決をした裁判官
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