2002年12月2日　東京高等裁判所　判決

回路基板の製造方法の特許出願

結果　—向き―

あらまし	電機メーカーが、何層にも重ねた回路基板を作る方法について特許を出願した。この方法では、層を重ねる工程と回路を形作る工程をくり返したあと、基板をもう一度加熱・加圧する。特許庁は出願を認めず、メーカーの不服の申立ても退けた。そこでメーカーは、この特許庁の判断（審決）を取り消すよう求めた。
それまでの判断	特許庁は、以前に公表された文献に載っている発明をもとにすれば、専門家なら簡単に思いつける発明だとして、特許を認めず、不服の申立ても退けた。
判断	特許庁の判断を取り消した。特許庁は、出願の発明と文献の発明とで共通する点を見誤っていたからだ。出願の発明で加熱するのは、いちばん外側の金属箔まで回路を形作った基板だ。文献の発明で加熱するのは、外側の銅箔にまだ回路を形作っていない板で、両者は別物だ。外側に回路を形作ったあとで加熱すると、はんだ付けのときの基板の反りがより小さくなるという実験結果もある。この違いを検討しなかった誤りは、結論に影響する。

あらまし

電機メーカーが、何層にも重ねた回路基板を作る方法について特許を出願した。この方法では、層を重ねる工程と回路を形作る工程をくり返したあと、基板をもう一度加熱・加圧する。特許庁は出願を認めず、メーカーの不服の申立ても退けた。そこでメーカーは、この特許庁の判断（審決）を取り消すよう求めた。

それまでの判断

特許庁は、以前に公表された文献に載っている発明をもとにすれば、専門家なら簡単に思いつける発明だとして、特許を認めず、不服の申立ても退けた。

判断

特許庁の判断を取り消した。特許庁は、出願の発明と文献の発明とで共通する点を見誤っていたからだ。

出願の発明で加熱するのは、いちばん外側の金属箔まで回路を形作った基板だ。文献の発明で加熱するのは、外側の銅箔にまだ回路を形作っていない板で、両者は別物だ。

外側に回路を形作ったあとで加熱すると、はんだ付けのときの基板の反りがより小さくなるという実験結果もある。この違いを検討しなかった誤りは、結論に影響する。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	東京高等裁判所平成13年（行ケ）第509号 2002.12.02—　この判決	2002.12.02	―	—	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
篠原勝美	賛成	―	裁判長
長沢幸男	賛成	―
宮坂昌利	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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