2002年5月29日　東京高等裁判所　判決

半導体封止用樹脂の特許取消

結果　—向き―

あらまし	日立製作所と日立化成工業は、半導体を包んで守る「低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物」の特許を持っていた。この特許に異議が申し立てられ、特許庁は、以前から知られた文献をもとに専門家なら簡単に考えつく発明だとして特許を取り消した。2社は、この取消しの決定を取り消すよう求めて特許庁長官を訴えた。
それまでの判断	特許庁は2000年1月4日、特許の範囲を直す申出を認めなかった。そのうえで、請求項1〜4の発明は従来の文献から専門家が簡単に考えつくものだとして、特許を取り消す決定をした。
判断	2社の請求を退けた。シリカ粉末の粒の大きさ、配合量、熱膨張係数の範囲は、どれも従来の文献や当時よく知られた技術から簡単に考えつくと判断した。 5つの特徴を組み合わせた点も、どれも樹脂を流れやすくするなど好ましい性質を狙ったもので、組み合わせを妨げる事情もなく、その効果は予測できると判断した。 2社の実験結果は、特許の条件にない粒の分布をもつ実施例の効果を示すにすぎず、発明そのものの優れた効果の証明にはならないと判断した。

あらまし

日立製作所と日立化成工業は、半導体を包んで守る「低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物」の特許を持っていた。この特許に異議が申し立てられ、特許庁は、以前から知られた文献をもとに専門家なら簡単に考えつく発明だとして特許を取り消した。2社は、この取消しの決定を取り消すよう求めて特許庁長官を訴えた。

それまでの判断

特許庁は2000年1月4日、特許の範囲を直す申出を認めなかった。そのうえで、請求項1〜4の発明は従来の文献から専門家が簡単に考えつくものだとして、特許を取り消す決定をした。

判断

2社の請求を退けた。シリカ粉末の粒の大きさ、配合量、熱膨張係数の範囲は、どれも従来の文献や当時よく知られた技術から簡単に考えつくと判断した。

5つの特徴を組み合わせた点も、どれも樹脂を流れやすくするなど好ましい性質を狙ったもので、組み合わせを妨げる事情もなく、その効果は予測できると判断した。

2社の実験結果は、特許の条件にない粒の分布をもつ実施例の効果を示すにすぎず、発明そのものの優れた効果の証明にはならないと判断した。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	東京高等裁判所平成12年（行ケ）第72号 2002.05.29—　この判決	2002.05.29	―	—	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
篠原勝美	賛成	―	裁判長
宮坂昌利	賛成	―
石原直樹	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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