2001年4月25日　東京高等裁判所　判決

張り合わせ半導体基板の特許取消

結果　—向き―

あらまし	2つの半導体メーカーは、2枚のシリコンウェーハを張り合わせた半導体基板について特許を持っていた。この基板は、表面の微小な欠陥（COP）を減らしたものだ。この特許に異議の申立てがあり、特許庁は特許を取り消す決定をした。メーカー側は、この決定の取消しを求めて裁判を起こした。
それまでの判断	特許庁は、メーカー側が申し立てた特許内容の訂正を認めなかった。そのうえで、この発明は既存の文献をもとに専門家が簡単に思いつけたものだとして、請求項1から3の特許を取り消した。
判断	メーカー側の請求を退け、特許庁の取消決定を維持した。熱処理でCOPが減り、酸化膜の耐圧が上がることは複数の文献に書かれており、出願当時よく知られていた。この知見を張り合わせ基板に使うことは難しくないと判断した。接合強度が上がる効果は予測できる範囲にとどまる。COPの数値の上限にも特別な意味は示されていないとした。

あらまし

2つの半導体メーカーは、2枚のシリコンウェーハを張り合わせた半導体基板について特許を持っていた。この基板は、表面の微小な欠陥（COP）を減らしたものだ。この特許に異議の申立てがあり、特許庁は特許を取り消す決定をした。メーカー側は、この決定の取消しを求めて裁判を起こした。

それまでの判断

特許庁は、メーカー側が申し立てた特許内容の訂正を認めなかった。そのうえで、この発明は既存の文献をもとに専門家が簡単に思いつけたものだとして、請求項1から3の特許を取り消した。

判断

メーカー側の請求を退け、特許庁の取消決定を維持した。

熱処理でCOPが減り、酸化膜の耐圧が上がることは複数の文献に書かれており、出願当時よく知られていた。この知見を張り合わせ基板に使うことは難しくないと判断した。

接合強度が上がる効果は予測できる範囲にとどまる。COPの数値の上限にも特別な意味は示されていないとした。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	東京高等裁判所平成12年（行ケ）第150号 2001.04.25—　この判決	2001.04.25	―	—	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
篠原勝美	賛成	―	裁判長
長沢幸男	賛成	―
宮坂昌利	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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