2000年12月25日　東京高等裁判所　判決

半導体封止用エポキシ樹脂の特許

結果　—向き―

あらまし	米国の化学会社が、半導体などを包み込んで保護する「封入用組成物」（特殊なエポキシ樹脂に充填剤と硬化剤を加えたもの）の発明について特許を出願した。特許庁は特許を認めず、会社は不服を申し立てたが、これも退けられた。そこで会社は、特許庁のこの判断の取消しを求めて裁判を起こした。
それまでの判断	特許庁は、この発明は出願前に発表されていた2つの文献（エポキシ樹脂についての国際公開文書と、半導体封止材料の解説記事）をもとに、専門家なら簡単に思いつけたものだとして、特許を認めなかった。
判断	会社の請求を退け、特許を認めなかった特許庁の判断を維持した。先の文献には、この樹脂は電気特性が良く水を吸いにくいとあり、別の文献には封止材は吸水性を低くする必要があるとあるため、封止用に使うのは簡単に思いつけた。会社が示した実験の比較は、充填剤や硬化剤の量も違っており、それが差を生んだ可能性があるので、予想を超える優れた効果があるとは言えない。

あらまし

米国の化学会社が、半導体などを包み込んで保護する「封入用組成物」（特殊なエポキシ樹脂に充填剤と硬化剤を加えたもの）の発明について特許を出願した。特許庁は特許を認めず、会社は不服を申し立てたが、これも退けられた。そこで会社は、特許庁のこの判断の取消しを求めて裁判を起こした。

それまでの判断

特許庁は、この発明は出願前に発表されていた2つの文献（エポキシ樹脂についての国際公開文書と、半導体封止材料の解説記事）をもとに、専門家なら簡単に思いつけたものだとして、特許を認めなかった。

判断

会社の請求を退け、特許を認めなかった特許庁の判断を維持した。

先の文献には、この樹脂は電気特性が良く水を吸いにくいとあり、別の文献には封止材は吸水性を低くする必要があるとあるため、封止用に使うのは簡単に思いつけた。

会社が示した実験の比較は、充填剤や硬化剤の量も違っており、それが差を生んだ可能性があるので、予想を超える優れた効果があるとは言えない。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	東京高等裁判所平成11年（行ケ）第259号 2000.12.25—　この判決	2000.12.25	―	—	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
篠原勝美	賛成	―	裁判長
長沢幸男	賛成	―
宮坂昌利	賛成	―

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