2000年3月14日 東京高等裁判所 判決
ICの配線をイオンビームで切る特許の有効性
結果 —向き―
| あらまし | 日立製作所は、保護膜で覆われたIC素子の細い配線を、とても細く絞ったイオンビームを走らせて削り、切断する修正方法について特許を持っていた。セイコーインスツルメンツは、この発明は以前の文献に書かれた技術を組み合わせれば簡単に思いつけたものだと主張し、特許を無効にするよう特許庁に求めた。特許庁がこの求めを退けたため、セイコーインスツルメンツはその判断の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は1998年8月11日、以前の文献には「配線の幅よりずっと細いイオンビームを走らせて保護膜ごと配線を削る」という肝心の構成が書かれておらず、示唆もないとして、無効にしてほしいという求めを退けた。 |
| 判断 | 特許庁の判断は、文献の内容を詳しく確認し、発明との違いを示したうえで「簡単には思いつけない」と結論づけており、理由が書かれていないとはいえない。 主な文献のイオンビームは素子とほぼ同じか、それより太い。素子を調整するのにビームを走らせる必要はないと読むのが自然で、走らせて照射する技術が書いてあるとはいえない。 保護膜の上から削る点はどの文献にも書かれておらず、文献を組み合わせてもこの発明にはたどり着かない。そのため、セイコーインスツルメンツの請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2000年3月14日
- 裁判所
- 東京高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成10年(行ケ)第314号
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 東京高等裁判所 平成10年(行ケ)第314号 2000.03.14— この判決 |
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この判決をした裁判官
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