2006年4月27日 知的財産高等裁判所 判決
半導体レジスト樹脂の分割出願と特許取消
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 化学メーカー(東京応化工業)は、半導体の微細な回路づくりに使うレジスト(感光材料)用の樹脂の特許を持っていた。この特許は、平成7年の元の出願を2回分けてできた「孫」の出願だった。特許異議の申立てを受けた特許庁が特許を取り消したため、会社はこの取消決定を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、分けた出願としての条件を満たしていないので出願日は実際に出願した平成13年になり、その前に公開された文献をもとに専門家なら簡単に思いつける発明だとして、特許を取り消した。また、出願日が元の出願の平成7年までさかのぼるとしても、やはり簡単に思いつける発明だとした。 |
| 判断 | 元の出願の書類は2種類の樹脂を混ぜて使うものしか書いておらず、一方の樹脂だけを使うことは書かれていないし自明でもない。分割は認められず、出願日はさかのぼらない。 審査の途中で分割の問題を指摘されなかったとしても、分割の条件を客観的に満たしているかどうかとは別の問題だ。 公開されていた文献から置換基や分子量分布の条件は簡単に思いつけたので、特許を取り消した特許庁の判断に誤りはなく、会社の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2006年4月27日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成17年(行ケ)第10623号
- 事件名
- 特許取消決定取消
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成17年(行ケ)第10623号 2006.04.27請求棄却 この判決 |
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