半導体用の酸化セリウム研磨剤の特許

ポリアクリル酸アンモニウム塩は、セラミック粒子を水に分散させる薬剤として広く知られていた。既存の研磨剤の分散剤をこれに替えることは、専門家なら簡単に思いつけたと判断した。

半導体を磨く研磨剤にはナトリウムなどの金属を含めないことも知られていた。このため、アンモニウム塩を選ぶ動機は十分にあり、膨大な数の実験が必要だったともいえないとした。

傷を抑えて速く磨ける効果は明細書から読み取れず、会社の実験も分子量が限られていて、際立った効果の証明にならないと判断した。特許庁の判断を支持し、請求を退けた。