2006年7月26日 知的財産高等裁判所 判決
ウェハ外周の切り込みと裏面研削の特許
結果 請求棄却向き―
| あらまし | シャープは、半導体ウェハの表面の外周（角を丸く削った部分と平らな部分の境目）に切り込みを入れてから、裏面を削って薄くする「半導体装置の製造方法」の特許を持っていた。ある人の請求で、特許庁はこの特許の請求項1〜4と7を無効とした。シャープは、この特許庁の判断（審決）を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2005年7月22日、請求項1〜4と7の発明は、以前からある2つの公開文献の技術を組み合わせれば専門家が簡単に思いつけたとして、特許を無効とした（請求項5と6については無効の請求を退けた）。 |
| 判断 | シャープの請求を退けた。特許庁の判断に誤りはないとした。 裏面を削ったときに外周に薄い「ひさし」が残らないよう、前もってその部分を取り除く手法は先行文献にもあり、組み合わせるのは容易だったとした。 表面が平らかどうかで効果に特別な差があるとはいえず、削る深さの違いも組み合わせれば当然に生まれる構成だとした。 |
- 裁判年月日
- 2006年7月26日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成17年（行ケ）第10669号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成17年（行ケ）第10669号 2006.07.26請求棄却 この判決 |
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この判決をした裁判官
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