2006年11月22日　知的財産高等裁判所　判決

半導体の配線技術の特許無効

結果　請求棄却向き―

あらまし	米国の半導体メーカー（アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ）は、半導体回路の中で安定した低抵抗の電気の接続部分（コンタクト）を作る方法について特許を持っていた。この方法では、穴の中にチタンの膜と窒化チタンの膜を重ね、その上からタングステンを詰める。沖電気工業が特許庁に無効審判を請求したところ、特許庁は特許を無効とする審決を出した。そこで特許を持つ会社が、この審決を取り消すよう求めた。
それまでの判断	特許庁は、チタン膜と窒化チタン膜の上にアルミニウムを付ける方法が以前の公開公報に載っていたと認めた。そのうえで、アルミニウムを周知のタングステンに置き換えることは専門家なら簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。
判断	以前の公開公報の方法にも、細かい穴をうまく埋められないという課題は含まれていたと認めた。審決が両方の発明の共通点を誤って認定したという主張は退けた。穴をうまく埋めるためにアルミをタングステンに置き換える場合、チタン膜などをわざわざ取り除く理由はないとした。「窒化チタンの上にはタングステンを付けられない」という当時の常識も、証拠では認められないとした。窒化チタンがタングステンとシリコンの間の仕切りとして働く効果は予測できたとして、手続の違反もないと判断した。結論として請求を退けた。

あらまし

米国の半導体メーカー（アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ）は、半導体回路の中で安定した低抵抗の電気の接続部分（コンタクト）を作る方法について特許を持っていた。この方法では、穴の中にチタンの膜と窒化チタンの膜を重ね、その上からタングステンを詰める。沖電気工業が特許庁に無効審判を請求したところ、特許庁は特許を無効とする審決を出した。そこで特許を持つ会社が、この審決を取り消すよう求めた。

それまでの判断

特許庁は、チタン膜と窒化チタン膜の上にアルミニウムを付ける方法が以前の公開公報に載っていたと認めた。そのうえで、アルミニウムを周知のタングステンに置き換えることは専門家なら簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。

判断

以前の公開公報の方法にも、細かい穴をうまく埋められないという課題は含まれていたと認めた。審決が両方の発明の共通点を誤って認定したという主張は退けた。

穴をうまく埋めるためにアルミをタングステンに置き換える場合、チタン膜などをわざわざ取り除く理由はないとした。「窒化チタンの上にはタングステンを付けられない」という当時の常識も、証拠では認められないとした。

窒化チタンがタングステンとシリコンの間の仕切りとして働く効果は予測できたとして、手続の違反もないと判断した。結論として請求を退けた。

裁判年月日: 2006年11月22日
裁判所: 知的財産高等裁判所
種類: ―
事件番号: 平成17年（行ケ）第10777号
事件名: 審決取消請求事件
結果: 請求棄却
向き: ―
原文: 裁判所ウェブサイト

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	知的財産高等裁判所平成17年（行ケ）第10777号 2006.11.22請求棄却　この判決	2006.11.22	―	請求棄却	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

この判決をした裁判官

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
塚原朋一	賛成	―	裁判長
石原直樹	賛成	―
高野輝久	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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