2007年7月11日 知的財産高等裁判所 判決
半導体装置の特許と先行文献の一致点
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 半導体メーカー（日本テキサス・インスツルメンツ）は、熱可塑性ポリイミド樹脂を主な材料とする基板に半導体チップを固定した「半導体装置」の発明について特許を出願した。しかし特許庁は、出願前に公開された文献に書かれた発明から簡単に思いつけるとして、特許を認めなかった。メーカーは、特許庁が両方の発明の違いを見落としているとして、特許庁の審決を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、出願より前に公開された公報に書かれた発明をもとに、専門家なら簡単に思いつけた発明だとして、拒絶査定に対する不服の申立てを退ける審決をした。 |
| 判断 | 特許の請求範囲には、接着剤を使わずに導体パターンを直接付けるという限定はなく、メーカーの主張は請求範囲の記載に基づかないとした。 先行文献にも、樹脂フィルムに銅箔を熱で溶かしてくっつける（融着）など、接着剤を使わない形成方法が書かれていると認めた。 特許庁が両方の発明の共通点を認定したことに誤りはなく、違いの見落としもないとして、メーカーの請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2007年7月11日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年（行ケ）第10445号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成18年（行ケ）第10445号 2007.07.11請求棄却 この判決 |
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