2008年3月27日 知的財産高等裁判所 判決
研磨パッドの特許と進歩性
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 米国の会社が、半導体の基板などを磨く研磨パッドの発明について特許を出願した。このパッドは、樹脂の中に繊維を埋め込んだものだ。研磨中に研磨液に触れると繊維が溶けて表面に穴ができ、その穴に研磨粒子が一時的にとどまる。特許庁は特許を認めず、出願の権利を引き継いだ会社が、特許庁の判断（審決）の取消しを求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、繊維を溶かして穴をあけた研磨パッドを示す先行文献と、研磨液に溶ける粒子を埋め込んだ研磨パッドを示す先行文献を組み合わせれば、専門家なら簡単に思いつく発明だとした。そのため特許は認められないとして、不服の申立てを退けた。 |
| 判断 | 特許庁が発明と先行技術の違いを整理した部分には誤りがあった。ただ、繊維が溶ける時期の違いも実質的には検討しており、結論は左右されないとした。 研磨パッドという狭い分野で課題も共通しており、2つの先行技術を組み合わせることは簡単に思いつけた。研磨中に穴ができる点にも特別な効果はないとした。 明細書に書かれていない比較実験は、効果の裏付けにならないとした。法律が定めていない上申書での補正案を特許庁が取り上げなくても違法ではないとして、請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2008年3月27日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成19年（行ケ）第10287号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成19年（行ケ）第10287号 2008.03.27請求棄却 この判決 |
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