2009年2月18日 知的財産高等裁判所 判決
半導体を載せる基板の特許と無効理由
結果 控訴棄却向き―
| あらまし | 日立化成工業は、半導体素子を載せる基板について3件の特許を持っていた。住友金属鉱山の子会社（のちに住友金属鉱山が吸収合併）が製造・販売する基板がこれらの特許を侵害しているとして、日立化成工業は製造・販売の差止め、製品の廃棄、4000万円の損害賠償を求めた。相手側は、自社の製品は特許の範囲に入らないうえ、特許にはそもそも無効にされるべき理由があると反論した。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 一審の東京地方裁判所は、相手側の製品は特許の範囲に入ると認めた。そのうえで、3件の特許はいずれも無効にされるべきもので、特許の内容を訂正しても無効の理由は解消されないとして、請求をすべて退けた。 |
| 判断 | 相手側の製品は3件の特許の範囲に入るが、どの特許も以前の公報の発明と広く知られた技術から簡単に思いつけるもので、無効にされるべきだと判断した。 配線を銅箔にする、土台をポリイミドフィルムにするといった訂正をしても、別の以前の公報と周知の技術から簡単に思いつけるため、無効の理由は解消されないとした。 そのため特許権者は権利を使えず、請求を退けた一審の判断は正しいとして、控訴を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2009年2月18日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成19年（ネ）第10089号
- 事件名
- 特許権侵害行為差止等請求控訴事件
- 結果
- 控訴棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 一審 | 東京地方裁判所―請求を退けた ― |
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成19年（ネ）第10089号 2009.02.18控訴棄却 この判決 |
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