2009年9月15日 知的財産高等裁判所 判決
半導体の樹脂封止方法の特許無効
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 三洋電機は「半導体装置の製造方法」の特許を持っていた。この方法は、金属板を打ち抜いて作った部品（リードフレーム）の、打ち抜いたときに角が丸くなる側の面から樹脂を流し込み、反対側の面にできる出っ張り（抜きバリ）が樹脂の流れを妨げないようにするものだ。名前が伏せられた2人の請求を受けて、特許庁はこの特許を無効とする審決を出した。三洋電機は、この審決の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、三洋電機が出した誤記の訂正は認めた。そのうえで、この発明は日立製作所などの以前の公開資料に書かれた発明と、業界でよく知られた技術を組み合わせれば専門家が簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。 |
| 判断 | 以前の資料の「表面側」「裏面側」は、上下の向きではなく、チップを載せる面とその反対の面を指す。発明と以前の資料が共通するとした特許庁の判断に誤りはないとした。 チップを載せる面の反対側から樹脂を流し込み、配線の細い金属線を守る方法はよく知られていた。以前の資料の発明と組み合わせるのは簡単だったとした。 樹脂の流れを妨げるという新しい課題を見つけたとしても、構成自体は簡単に思いつけるものだ。効果も予想を超えるほどではないとして、請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2009年9月15日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成21年（行ケ）第10003号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成21年（行ケ）第10003号 2009.09.15請求棄却 この判決 |
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