2011年2月28日　知的財産高等裁判所　判決

半導体を載せる基板の特許の無効

結果　請求棄却向き―

あらまし	日立化成工業は、半導体チップを載せるBGA用のフィルム基板について特許を持っていた。住友金属鉱山側がこの特許の請求項6を無効にするよう特許庁に求め、特許庁は無効と判断した。日立化成工業は、この判断（審決）を取り消すよう裁判所に求めた。
それまでの判断	特許庁は、日立化成工業が求めた請求項6の訂正を認めたうえで、その発明は昔の公開公報に書かれた発明と広く知られた技術から専門家なら簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。
判断	比べる対象となった昔の公報には、配線とピンをつなぐ穴の内側をめっきすることなどの限定はなく、特許庁がその公報の発明の内容を読み取ったやり方に誤りはないとした。請求項6の端子や穴の形は、はんだボールを使うBGA基板ならではの形ではなく、特許庁が両方の発明を「共通している」とした判断に誤りはないとした。基板をポリイミドフィルムにすることや、ピンをはんだボールに置き換えることはよく知られており、簡単に思いつけたとして、日立化成工業の訴えを退けた。

あらまし

日立化成工業は、半導体チップを載せるBGA用のフィルム基板について特許を持っていた。住友金属鉱山側がこの特許の請求項6を無効にするよう特許庁に求め、特許庁は無効と判断した。日立化成工業は、この判断（審決）を取り消すよう裁判所に求めた。

それまでの判断

特許庁は、日立化成工業が求めた請求項6の訂正を認めたうえで、その発明は昔の公開公報に書かれた発明と広く知られた技術から専門家なら簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。

判断

比べる対象となった昔の公報には、配線とピンをつなぐ穴の内側をめっきすることなどの限定はなく、特許庁がその公報の発明の内容を読み取ったやり方に誤りはないとした。

請求項6の端子や穴の形は、はんだボールを使うBGA基板ならではの形ではなく、特許庁が両方の発明を「共通している」とした判断に誤りはないとした。

基板をポリイミドフィルムにすることや、ピンをはんだボールに置き換えることはよく知られており、簡単に思いつけたとして、日立化成工業の訴えを退けた。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	知的財産高等裁判所平成22年（行ケ）第10137号 2011.02.28請求棄却　この判決	2011.02.28	―	請求棄却	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
飯村敏明	賛成	―	裁判長
中平健	賛成	―
知野明	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

記録所.com は民間のサイトで、裁判所などの公的機関が運営するものではありません。