2011年2月28日 知的財産高等裁判所 判決
半導体を載せる基板の特許の無効
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 日立化成工業は、半導体チップを載せる薄くて曲がる基板（BGAという方式で使うもの）について特許を持っていた。住友金属鉱山（合併前の会社が申し立てたもの）が、この特許は無効だと特許庁に求め、何度かのやり直しを経て、特許庁は特許を無効とする審決をした。日立化成工業は、この審決を取り消すよう求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、特許の文章の修正（訂正）は認めたうえで、この発明は以前に公開された文献（ピンを立てる方式の基板の発明）と、よく知られた技術から専門家が簡単に思いつけたとして、特許を無効とした。 |
| 判断 | 日立化成工業の請求を退け、特許を無効とした特許庁の判断を維持した。 以前の文献の基板も、配線の下面に外とつなぐ端子があり、穴の上側をその端子がふさぐ形だと読み取れ、特許庁の比べ方に誤りはないとした。 基板の材料をポリイミドフィルムにすることや、ピンをはんだボールに置き換えることは広く知られており、簡単に思いつけたとした。 |
- 裁判年月日
- 2011年2月28日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成22年（行ケ）第10154号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成22年（行ケ）第10154号 2011.02.28請求棄却 この判決 |
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この判決をした裁判官
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