2011年2月28日　知的財産高等裁判所　判決

半導体を載せる基板の特許の進歩性

結果　請求棄却向き―

あらまし	日立化成工業は、半導体チップを載せるための薄く曲がる基板（BGA用）について特許を持っていた。住友金属鉱山側がこの特許を無効にするよう特許庁に求め、特許庁は特許を無効とした。日立化成工業は、この特許庁の判断を取り消すよう求めて裁判を起こした。
それまでの判断	特許庁は2010年4月5日、日立化成工業による特許の内容の修正は認めたが、修正後の発明も、ピンを差し込む型の基板を示した昔の公開公報と、広く知られた技術から専門家なら簡単に考えつくとして、特許を無効とした。
判断	昔の公報の基板も、配線の裏側にある端子が穴の上をふさぐ構造だと読み取れ、端子と穴の点で特許と同じだとした特許庁の判断は正しいとした。基板の素材をポリイミドの薄いフィルムにすることや、ピンをはんだボールに置き換えることは広く知られており、簡単に考えつくとした。日立化成工業の主張はどれも理由がないとして、請求を退けた。

あらまし

日立化成工業は、半導体チップを載せるための薄く曲がる基板（BGA用）について特許を持っていた。住友金属鉱山側がこの特許を無効にするよう特許庁に求め、特許庁は特許を無効とした。日立化成工業は、この特許庁の判断を取り消すよう求めて裁判を起こした。

それまでの判断

特許庁は2010年4月5日、日立化成工業による特許の内容の修正は認めたが、修正後の発明も、ピンを差し込む型の基板を示した昔の公開公報と、広く知られた技術から専門家なら簡単に考えつくとして、特許を無効とした。

判断

昔の公報の基板も、配線の裏側にある端子が穴の上をふさぐ構造だと読み取れ、端子と穴の点で特許と同じだとした特許庁の判断は正しいとした。

基板の素材をポリイミドの薄いフィルムにすることや、ピンをはんだボールに置き換えることは広く知られており、簡単に考えつくとした。

日立化成工業の主張はどれも理由がないとして、請求を退けた。

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	知的財産高等裁判所平成22年（行ケ）第10155号 2011.02.28請求棄却　この判決	2011.02.28	―	請求棄却	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
飯村敏明	賛成	―	裁判長
中平健	賛成	―
知野明	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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