2012年6月26日 知的財産高等裁判所 判決
半導体封止用シリコーンの特許
結果 審決取消向き―
| あらまし | 東レ・ダウコーニングは、半導体装置を金型に入れ、特定の成分を含むシリコーン材料を押し固めて包み込む（封止する）製造方法について特許を出願した。しかし特許庁は、既存の文献から専門家なら簡単に思いつく発明だとして出願を退けた。会社は不服を申し立てたが認められなかったため、その審決の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、金型で樹脂を押し固めて封止する既存の方法に、別の文献に載っている同じ成分のシリコーン材料を組み合わせれば簡単に思いつけるとして、不服の申立てを退けた。 |
| 判断 | 特許庁の審決を取り消した。 別の文献のシリコーン材料は、LED表示装置のすき間を埋める材料や接着剤、または封止の前に表面を薄く覆う材料で、封止とは目的や使い方が違う。 金型で押し固めて封止する方法にシリコーン系の樹脂を使うことが広く知られていたという証拠はなく、簡単に思いつけるとはいえない。 |
- 裁判年月日
- 2012年6月26日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成23年（行ケ）第10316号
- 事件名
- 審決取消
- 結果
- 審決取消
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成23年（行ケ）第10316号 2012.06.26審決取消 この判決 |
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この判決をした裁判官
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