2012年9月10日 知的財産高等裁判所 判決
回路接続材料の特許と拒絶理由通知
結果 審決取消向き―
| あらまし | 日立化成工業は、2枚の回路基板の電極どうしを、表面に細かい突起がある導電粒子を含む接着材料でつなぐ構造について特許を出願した。この発明では、電極の一方にインジウム－亜鉛酸化物を使い、突起どうしの間隔を1000nm以下、突起の高さを50～500nmとしている。特許庁は特許を認めなかった。会社はこの判断を不服として、特許庁の審決を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、出願より前の公開公報に書かれた発明とよく知られた技術を組み合わせれば、専門家は簡単にこの発明を思いつけたとして、審判の請求を退けた。その際、突起の間隔と高さについては、それまでの手続で一度も示していなかった別の公報（甲13）を根拠にした。 |
| 判断 | 甲13は一つの発明の実施例を示しただけで、突起の間隔や高さの数値が広く知られた技術だったことを示すものではないと判断した。 特許庁は甲13を新たな引用文献として使っており、拒絶理由が変わった以上、出願人に通知して反論や補正の機会を与えるべきだったとした。 この手続の誤りは結論に影響するとして、ほかの争点を判断しないまま審決を取り消した。 |
- 裁判年月日
- 2012年9月10日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成23年（行ケ）第10315号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 審決取消
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成23年（行ケ）第10315号 2012.09.10審決取消 この判決 |
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この判決をした裁判官
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