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2013年7月8日 知的財産高等裁判所 判決

樹脂封止装置の成形ユニット増減特許

結果 請求棄却向き―

あらましTOWA株式会社は、電子部品を樹脂で封じる装置と方法の特許を持っていた。この特許は、金型などを含む「モールディングユニット」を取り外しできる形で付け足し、ユニットの数を自由に増やしたり減らしたりできるようにするものだ。第一精工株式会社は、この特許を無効にするよう特許庁に求めた。しかし認められなかったため、特許庁の判断(審決)の取消しを求めて裁判を起こした。
それまでの判断特許庁は2012年7月6日に審決を出し、無効にしてほしいという請求を退けた。理由は次の3点だ。この発明は以前の公報に書かれた発明と同じではない。以前の公報の発明から簡単に思いつけたものでもない。明細書の書き方にも問題はない。
判断

以前の公報は、金型とプレス機構を分けて装置を小さくするものにすぎないと判断した。ユニットの数を後から増減する考えや、取り外せる構造は書かれていないとした。

他の分野の自動組立ラインの文献は、樹脂封止の技術ではないとした。そのため、これらを合わせてもこの発明を簡単に思いつけたとはいえないと判断した。

取り外せる構造は、一般の機械で知られている方法を使えば作れると判断した。ユニットの意味もはっきりしており、明細書の書き方に問題はないとして、請求を退けた。

裁判年月日
2013年7月8日
裁判所
知的財産高等裁判所
種類
―
事件番号
平成24年(行ケ)第10294号
事件名
審決取消請求事件
結果
請求棄却
向き
―
原文
裁判所ウェブサイト

裁判の流れ

段階裁判所日付種類結果判決文
高裁知的財産高等裁判所

平成24年(行ケ)第10294号

2013.07.08請求棄却 この判決
2013.07.08―請求棄却この判決

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この判決をした裁判官

2人
傾向名前立場向き個別意見・役割
設樂 隆一賛成―裁判長
西理 香賛成―

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