2014年2月27日 東京地方裁判所 判決
半導体の金型の発明と社員への対価
結果 —向き―
| あらまし | 電子機器メーカーの元従業員は、在職中に、半導体を樹脂で封じる金型の発明をし、特許を受ける権利を会社に引き継いだ。元従業員は、受け取った報奨金16万3000円では足りず、法律が定める「相当の対価」は約67億円または約15億円になるとして、そのうち5000万円と遅延損害金の支払いを求めた。会社は、この発明を自社で使っておらず、対価は0円だと争った。 |
|---|---|
| 判断 | 会社に未払いの対価29万6399円と遅延損害金の支払いを命じ、それ以外の請求は退けた。 樹脂の流路が短く、樹脂の投入口が複数ある金型も発明の範囲に入るとし、会社は平成4年ごろから発明を使っていたと認めた。 発明の売上への寄与は小さく、会社の利益は約184万円、会社の貢献は75％とした。上司は共同発明者でないとし、対価は約46万円とした。 |
- 裁判年月日
- 2014年2月27日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成22年（ワ）第39625号
- 事件名
- 職務発明補償金請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 平成22年（ワ）第39625号 2014.02.27— この判決 |
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この判決をした裁判官
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