2016年3月10日 知的財産高等裁判所 判決
青色LEDチップの切り分け方法の特許
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 日亜化学工業は、サファイア基板の上に窒化ガリウム系半導体を重ねたウエハーを、チップに切り分ける方法の特許を持っていた。この方法では、半導体の側にエッチングで幅の広い溝を作り、基板の側には幅の狭い溝を作ってから、ウエハーを割る。億光電子工業は、この特許は出願の途中で最初の書類にない内容を付け加えたものであり、しかも以前の文献から簡単に思いつけたとして、特許を無効にするよう特許庁に求めた。認められなかったため、特許庁の判断を取り消すよう裁判所に訴えた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2014年9月19日、日亜化学工業が審理の途中で求めた特許内容の訂正は認めなかったが、特許を無効にする理由もないとして、億光電子工業の請求を退けた。 |
| 判断 | 出願の途中で付け加えた内容は、最初の書類から自明に読み取れる範囲にとどまり、新しい内容の追加ではない。特許庁は適用する法律を誤ったが、結論には影響しない。 先行文献の方法は電極の金属ごと刃物で切断しており、溝に沿って「割る」方法ではない。そのため、この特許と同じ発明でも、簡単に思いつけるものでもない。 半導体側の溝を基板側の溝より広くして割る技術は、当時よく知られていなかった。先行文献から簡単に思いつけたとはいえず、億光電子工業の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2016年3月10日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成27年（行ケ）第10015号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成27年（行ケ）第10015号 2016.03.10請求棄却 この判決 |
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