2017年1月31日 東京地方裁判所 判決
半導体用ワイヤの特許侵害訴訟
結果 —向き―
| あらまし | 半導体の電極と外部をつなぐ極細の金属線「ボンディングワイヤ」の特許を持つ金属材料メーカー2社が、同業の電子部品材料メーカーの製品は3件の特許を侵害していると訴えた。問題の製品は、銅の芯にパラジウムと金を被せたワイヤだ。特許権者側は、製造・販売などの差止めと製品の廃棄に加え、損害賠償5億5000万円と遅延損害金の支払いを求めた。 |
|---|---|
| 判断 | 製品は3件の特許のどの発明にも当たらないとして、メーカー2社の請求をすべて退けた。特許が無効かどうかや損害額は判断しなかった。 分析結果は表面の粗さなどの影響で見かけ上の濃度変化が出るため、第1の特許が求める厚さの拡散層が銅と被覆の間にあるとは認められないとした。 第2・第3の特許は金の層がワイヤの全周にあることを求めると解釈したが、製品の表面の金は不均一で全周にあるとは認められないとした。 |
- 裁判年月日
- 2017年1月31日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成27年（ワ）第11185号
- 事件名
- 特許権侵害差止等請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 平成27年（ワ）第11185号 2017.01.31— この判決 |
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この判決をした裁判官
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