2007年3月30日 知的財産高等裁判所 判決
半導体露光装置の支持部材の特許
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 京セラとニコンは、半導体ウエハに微細な回路の模様を焼き付ける「半導体露光装置」について特許を出願した。この装置では、ウエハを載せる台（支持部材）に、温度が変わっても伸び縮みしにくく、変形しにくい（ヤング率が130GPa以上）コージェライトという焼き物（セラミックス）を使う。特許庁に出願を退けられたため、2社はこの判断の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は審判で、出願後に2社が加えた修正を認めず、出願を退けた判断を維持した。その理由は、露光装置の支持部材にセラミックスを使う先行文献と、コージェライトを緻密にして強くするよく知られた技術とを組み合わせれば、専門家なら簡単に思いつける発明だというものだった。 |
| 判断 | 先行文献には、コージェライトの強度を上げられれば露光装置の支持部材に向くことが示されていた。コージェライトを強くする方法も、よく知られていたと認めた。 ヤング率の下限を130GPaとした数値に特別な意味はないと判断した。比較例は90GPaの1例しかなく、130GPaから離れすぎていたためだ。 以上から、専門家なら簡単に思いつける発明だとした特許庁の判断に誤りはないとして、2社の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2007年3月30日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年（行ケ）第10234号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成18年（行ケ）第10234号 2007.03.30請求棄却 この判決 |
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