2007年6月25日 知的財産高等裁判所 判決
半導体の放熱用複合材料の特許出願
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 日本碍子は、セラミックスの多孔質な焼結体に銅をしみ込ませた、半導体の放熱部品用の複合材料について特許を出願した。しかし特許庁は、特許を認めないと決めた。会社は不服を申し立てたが、特許庁はこれも退けた。そこで会社は、この特許庁の判断(審決)を取り消すよう裁判所に求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、この発明は出願前に公開されていた外国の国際出願の文献に書かれた発明から、専門家なら簡単に思いつけるとした。そのため特許は受けられないとして、会社の不服の申立てを退けた。 |
| 判断 | 会社は「先の発明は金属が土台で、自分の発明はセラミックスが土台だ」と主張したが、出願の内容はセラミックスを土台とするものに限られておらず、違いとは認めなかった。 先の発明の焼結体も中に通り道がつながった立体の構造をもつ。熱の膨らみ方や反応層の薄さも実質的に違わず、簡単に思いつけるとした特許庁の判断は正しいとした。 1つの請求項で特許が受けられない以上、出願全体を退けてよく、ほかの請求項を検討しなくても違法ではないとして、会社の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2007年6月25日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年(行ケ)第10150号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成18年(行ケ)第10150号 2007.06.25請求棄却 この判決 |
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