2008年9月29日 知的財産高等裁判所 判決
半導体研磨の終点検出特許の無効
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 米国の半導体製造装置メーカーは、半導体ウエハを研磨（CMP）するときに、研磨パッドの一部を光が通る「窓」にして、そこから光を当てた反射光で研磨の終わり時を見極める方法とシステムについて特許を持っていた。国内の精密機器メーカーがこの特許の無効を求める審判を申し立て、特許庁は特許を無効とする審決をした。そこで、特許を持つメーカーがこの審決の取消しを求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、特許の範囲の訂正は認めたうえで、20の請求項すべてについて、先に公開されていた住友金属鉱山の公報の発明に、コマツ電子金属の公報の発明（透明な研磨パッドを通して光を当てる研磨方法）や周知の技術を組み合わせれば簡単に思いつけるとして、特許を無効とした。 |
| 判断 | 特許を持つメーカーの請求を退けた。審決が先の発明の内容を取り違えたことも、違いを見落としたこともないとした。 メーカーは、組み合わせた公報の技術はCMPではない別の研磨方法（ラッピング）だと主張した。しかし裁判所は、その公報はCMPの技術を示しており、透明なパッドに光を通す考え方も読み取れるとした。 その公報の技術を先の発明の透明な窓材の代わりに使えば、特許の構成は簡単に思いつける。窓の材料や位置などの細かい違いも、設計の上で適宜選べる事柄にすぎないとした。 |
- 裁判年月日
- 2008年9月29日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成19年（行ケ）第10250号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成19年（行ケ）第10250号 2008.09.29請求棄却 この判決 |
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