2009年1月27日 知的財産高等裁判所 判決
半導体接着フィルム特許の進歩性
結果 審決取消向き―
| あらまし | 日立化成工業は、半導体チップを土台（リードフレームなど）に貼り付けるフィルム状の接着材について特許を持っていた。この特許には、特定の2種類の原料から作る樹脂（ポリイミド）を使うことや、吸水率などの数値が書かれている。三井化学がこの特許を無効にするよう特許庁に求めたところ、特許庁は特許を無効とした。そこで日立化成工業が、この特許庁の判断（審決）の取消しを求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2008年4月15日、この発明は以前に公開された日立化成の公報などから専門家なら簡単に思いつけたもので、明細書の書き方も不十分だとして、全請求項の特許を無効とした。 |
| 判断 | 特許の樹脂は2種類の原料だけで作るものと特定されている。4種類の原料を使う以前の公報の樹脂を同じものとみた特許庁の認定は誤りだ。 以前の公報は目的が違い、ひび割れ防止のためにこの原料の組み合わせを選ぶヒントもないため、専門家でも簡単に思いつけたとはいえない。 接着の強さ（ピール強度）の数値は、訂正後の特許の要件にもう含まれていない。それを理由に書き方が不十分とした判断も誤りで、審決を取り消した。 |
- 裁判年月日
- 2009年1月27日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成20年（行ケ）第10196号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 審決取消
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成20年（行ケ）第10196号 2009.01.27審決取消 この判決 |
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この判決をした裁判官
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