2009年1月28日 知的財産高等裁判所 判決
コネクタ端子の金めっき特許の記載不備
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 電子部品の会社が、コネクタの接続端子の表面にニッケル・パラジウム・金の3層のめっきをする発明について特許を出願した。特許の範囲には、ごく薄い金の層がパラジウムの表面を「部分的にラップする」(部分的に覆う)ように作られている、と書いていた。特許庁が出願を認めなかったため、会社はその判断(審決)の取り消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は審決で、出願を認めないとした。理由は、①「部分的にラップする」の意味がはっきりしない、②説明の書類に、専門家が実際に作れるだけの具体的な作り方が書かれていない、③以前からある発明をもとに簡単に思いつける、の3点だった。 |
| 判断 | 「部分的にラップ」はふつうの技術用語ではない。図は模式図にすぎず、金の厚さや金色に見えるかどうかも基準にならないため、意味がはっきりしないとした。 金めっき液の濃度は「市販品より薄い」と書かれているだけで、液の温度なども書かれていない。そのため、専門家が実際に作れるほどの説明はないとした。 この2点だけで出願は認められないため、簡単に思いつけるかどうかは判断せずに、会社の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2009年1月28日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成20年(行ケ)第10171号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成20年(行ケ)第10171号 2009.01.28請求棄却 この判決 |
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