2009年8月25日 知的財産高等裁判所 判決
2枚刃で半導体を切る方法の特許
結果 控訴棄却向き―
| あらまし | ディスコは、2枚の刃で正方形や長方形の半導体ウェーハ（半導体の材料となる薄い板）を2本ずつ同時に切る方法について特許を持っていた。本間工業は、半導体パッケージ（チップを樹脂などで包んだ部品）を切る装置「MCS-8000」を作って売っていた。ディスコは、この装置が自社の特許を侵害していると主張し、製造・販売の差止めと3400万円の損害賠償を求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 東京地方裁判所は、特許を侵害しているかどうかは判断しなかった。そのうえで、この特許は以前からある技術をもとに簡単に思いつけるもので無効にされるべきだから権利を使えないとして、ディスコの請求を退けた。 |
| 判断 | 特許の対象は「半導体ウェーハ」に限られており、半導体パッケージを切る本間工業の方法は、特許の文言の範囲に入らないと判断した。 ディスコは審査の過程でわざと対象をウェーハに絞っていたため、似たものにも特許が及ぶという考え方（均等論）も使えず、侵害は成り立たないとした。 特許自体も以前の2つの技術の組み合わせで簡単に思いつけ、2回の訂正後も無効にされるべきだとして、控訴を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2009年8月25日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成20年（ネ）第10068号
- 事件名
- 特許権侵害差止控訴事件
- 結果
- 控訴棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 一審 | 東京地方裁判所―請求を退けた ― |
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成20年（ネ）第10068号 2009.08.25控訴棄却 この判決 |
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