2009年8月25日 知的財産高等裁判所 判決
半導体ウェーハ切削方法の特許無効
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 株式会社ディスコは、2枚の刃で半導体ウェーハの切り込み線（ストリート）を2本ずつ同時に切る「切削方法」の特許を持っていた。本間工業株式会社がこの特許を無効にするよう特許庁に求め、特許庁は特許を無効とする審決を出した。ディスコはこの審決の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、この発明は以前からある2つの文献の発明や広く知られた技術をもとに、専門家なら簡単に思いつけるものだとして、特許を無効とする審決を出した。 |
| 判断 | 特許の範囲の記載からは「すべての」切り込み線を検出する発明とは読めない。特許庁は仮にそう読んだ場合も検討しており、発明のとらえ方に結論を左右する誤りはない。 後から出された文献は広く知られた技術を示すために使われたもので、無効の理由を変えたものではない。口頭の審理で反論の機会もあり、不意打ちとはいえない。 検出結果に応じて刃の位置や間隔が変わるという違いは特許の範囲に書かれていない。それに、そうした工夫も専門家には難しくなく、請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2009年8月25日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成21年（行ケ）第10046号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成21年（行ケ）第10046号 2009.08.25請求棄却 この判決 |
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