2009年12月22日 知的財産高等裁判所 判決
レーザで金属基板を切り分ける方法の特許
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 出願した会社は、穴のたくさんある台の上に製品を置いて吸い付けて固定し、そのままレーザで個々の部品に切り分ける方法について特許を出願した。審査で認められなかったため、対象を「金属基板を有する製品」に限る補正をして不服を申し立てたが、特許庁はこれも退けた。そこで会社は、特許庁の判断（審決）を取り消すよう求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、非金属の基板を穴の多い板に吸い付けたままレーザで割る先行の発明と、レーザで金属を切るよく知られた技術をもとにすれば、専門家が簡単に考えつけたとした。そのため補正を認めず、補正前の発明にも特許は与えられないと判断した。 |
| 判断 | 特許庁の判断に誤りはないとして、会社の請求を退けた。 先行の発明の要点は、吸い付けて固定する台の工夫にある。非金属の基板やレーザで割る方法に限った話ではないので、金属基板に使うことを妨げる事情はない。 金属を割るか切るかの選択や、レーザの出力などを調整して完全に切り離すことは、専門家が工夫して選べる事柄だった。 |
- 裁判年月日
- 2009年12月22日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成21年（行ケ）第10076号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成21年（行ケ）第10076号 2009.12.22請求棄却 この判決 |
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