2012年11月27日 知的財産高等裁判所 判決
半導体用銅メッキ液の特許出願
結果 請求棄却向き―
| あらまし | ある会社が、「半導体用電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法」という発明について特許を出願した。出願の中身は、特定の化合物を含む銅メッキ液を、半導体のシリコンを貫く電極（シリコン貫通電極）を作るために使うというものだ。特許庁は特許を認めない判断（拒絶査定）をし、会社は不服を申し立てたが、これも退けられた。そこで会社は、特許庁のこの判断（審決）を取り消すよう求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、出願の発明は、同じ化合物を含む銅メッキ液を示した以前の公報と、シリコン貫通電極用の銅メッキ液を示した公報を組み合わせれば、専門家が簡単に思いつけたと判断した。そのため、特許は受けられないとして、会社の不服申立てを退けた（2012年1月25日）。 |
| 判断 | 以前の公報の銅メッキ液は、プリント基板専用ではない。溝や穴に銅を埋め込む用途全般に使えるもので、穴の大きさもシリコン貫通電極に当てはまる範囲にある。 出願書類には、シリコン貫通電極に使うことやこの化合物を選んだことで特別な効果が出る、という記載がない。そのため、組み合わせは簡単に思いつけたと判断した。 シリコン貫通電極をダマシン法という従来の配線の作り方で作ることはよく使われる技術で、メッキのやり方も違わない。特許庁の判断に誤りはなく、会社の請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2012年11月27日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成24年（行ケ）第10047号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成24年（行ケ）第10047号 2012.11.27請求棄却 この判決 |
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