2018年6月14日 大阪地方裁判所 判決
ボンディングワイヤの金の表皮層
結果 —向き―
| あらまし | 半導体の電極と配線をつなぐ「ボールボンディング用被覆銅ワイヤ」の特許を持つ電子部品メーカーがいる。このメーカーは、別のメーカーが作って売っているボンディングワイヤ（品番EX1p、太さ18μmと25μm）が自社の特許を侵害していると主張した。そして、製造・販売の差止め、在庫の廃棄、損害賠償1億円（11億円の一部）の支払いを求めた。 |
|---|---|
| 判断 | 特許の「金の表皮層」は金だけの層でなくてもよい。ただし、表皮層の融点が芯の銅より低いことが発明の仕組みなので、パラジウムの混入は約2%までに限られると判断した。 ごく薄い膜では融点が下がるという特許権者の主張は、技術の常識とまでは認められず、明細書にも書かれていないとして退けた。 特許権者の分析でも相手方の製品にパラジウムが2%以下の層は見当たらず、特許の範囲に入らないとして、請求をすべて退けた。 |
- 裁判年月日
- 2018年6月14日
- 裁判所
- 大阪地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成28年（ワ）第2688号
- 事件名
- 特許権侵害差止等請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 大阪地方裁判所 平成28年（ワ）第2688号 2018.06.14— この判決 |
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この判決をした裁判官
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