2019年5月23日　知的財産高等裁判所　判決

SSD基板の配線密度特許の無効審判

結果　請求棄却向き―

あらまし	東芝が出願した、SSDなどに使う多層基板の特許がある。上の層と下の層の配線の密度をほぼそろえて基板の反りを防ぐという内容で、この特許は東芝メモリに引き継がれた。台湾のメモリメーカーは、この特許を無効にするよう特許庁に求めたが、認められなかった。そこで、この判断を取り消すよう裁判所に求めた。メーカーは、特許の訂正が元の説明書の範囲を超えていること、分割出願の条件を満たしていないこと、自社が以前から売っていた製品と同じ発明であることなどを主張した。
それまでの判断	特許庁は、特許の訂正を認めたうえで、分割出願は適法でサポート要件も満たしており、メーカーの製品の基板が出願前に一般に使われていたことも証明されていないとして、無効審判の請求を退けた。
判断	「電源となるプレーン層」とは電源電圧を流す配線層のことで、明細書に書かれており、訂正は認められると判断した。「差7.5%以下」「平均60%以上」「80%以上」という数値は元の出願書類から読み取れるため、分割出願は適法で、サポート要件も満たすとした。メーカーの製品の基板が出願前に一般に販売された証拠はない。子会社への出荷や記事執筆者への貸出しでは公然と使われたとはいえず、請求を退けた。

あらまし

東芝が出願した、SSDなどに使う多層基板の特許がある。上の層と下の層の配線の密度をほぼそろえて基板の反りを防ぐという内容で、この特許は東芝メモリに引き継がれた。台湾のメモリメーカーは、この特許を無効にするよう特許庁に求めたが、認められなかった。そこで、この判断を取り消すよう裁判所に求めた。メーカーは、特許の訂正が元の説明書の範囲を超えていること、分割出願の条件を満たしていないこと、自社が以前から売っていた製品と同じ発明であることなどを主張した。

それまでの判断

特許庁は、特許の訂正を認めたうえで、分割出願は適法でサポート要件も満たしており、メーカーの製品の基板が出願前に一般に使われていたことも証明されていないとして、無効審判の請求を退けた。

判断

「電源となるプレーン層」とは電源電圧を流す配線層のことで、明細書に書かれており、訂正は認められると判断した。

「差7.5%以下」「平均60%以上」「80%以上」という数値は元の出願書類から読み取れるため、分割出願は適法で、サポート要件も満たすとした。

メーカーの製品の基板が出願前に一般に販売された証拠はない。子会社への出荷や記事執筆者への貸出しでは公然と使われたとはいえず、請求を退けた。

裁判年月日: 2019年5月23日
裁判所: 知的財産高等裁判所
種類: ―
事件番号: 平成30年（行ケ）第10047号
事件名: 審決取消請求事件
結果: 請求棄却
向き: ―
原文: 裁判所ウェブサイト

裁判の流れ

段階	裁判所	日付	種類	結果	判決文
高裁	知的財産高等裁判所平成30年（行ケ）第10047号 2019.05.23請求棄却　この判決	2019.05.23	―	請求棄却	この判決

判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。

この判決をした裁判官

3人

名前	立場	向き	個別意見・役割
大鷹一郎	賛成	―	裁判長
古河謙一	賛成	―
山門優	賛成	―

判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。

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