2023年8月24日 東京地方裁判所 判決
レーザ切断技術の特許の帰属
結果 —向き―
| あらまし | 半導体製造装置メーカーと光半導体メーカーは、レーザで半導体ウェハを切断する技術を使った装置の試作機を共同で開発し、その際に、開発の成果を誰のものにするかを契約で決めていた。その後、光半導体メーカーが、レーザ加工に関する2つの発明を単独で特許出願して登録を受け、装置メーカーを特許侵害で訴えたうえ、装置メーカーの競合他社に特許の使用を認めた。装置メーカーは、契約によればこれらの特許は両社の共有になるはずだと主張し、損害賠償または不当利得の返還として、10億円のうち1億円の支払を求めた。 |
|---|---|
| 判断 | 装置メーカーの請求をすべて退けた。2つの特許はどちらも光半導体メーカーだけのものであり、侵害訴訟を起こしたことも、他社に使用を認めたことも違法にはならないとした。 契約の「ステルスダイシング技術及びSDエンジンに関しない成果は共有」という条項は、その技術にもSDエンジンにも関係しない成果だけを共有とする意味だと読んだ。 発明の特徴となる部分がSDエンジン（レーザ部分）にあれば光半導体メーカーのものになる。2つの発明の特徴はレンズの高さ調整とパルスの間隔にあり、これに当たるとした。 |
- 裁判年月日
- 2023年8月24日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 令和4年（ワ）第10717号
- 事件名
- 損害賠償請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 令和4年（ワ）第10717号 2023.08.24— この判決 |
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