2000年2月28日 東京高等裁判所 判決
半導体の湿気よけ包装の特許
結果 —向き―
| あらまし | 日立製作所は、樹脂で封をした面実装型の半導体部品を、トレーなどに載せ、吸湿剤といっしょに湿気を通しにくい袋に入れて密封する包装の発明について、特許を出願した。特許庁は特許を認めず、日立製作所の不服申立ても退けたため、日立製作所はこの判断の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は1998年10月12日、この発明は以前に発表された論文や公報に書かれた技術から、その分野の専門家が簡単に思いつけるものだとして、特許を認めない判断(審決)をした。 |
| 判断 | 特許庁は、先行技術が袋の中を真空にしている点を見落とし、違いの捉え方を誤った。ただ、この誤りは結論に影響しないとして、日立製作所の請求を退けた。 同じ公報に、同じ湿気よけの目的で真空にする方法と吸湿剤を入れる方法が書かれている。真空にする代わりに吸湿剤を入れることは、専門家が簡単に思いつけるとした。 吸湿を防ぐ保管でひび割れを防げることは先行の論文に示されていた。包装だけでひび割れを防げるという効果も予想できる範囲で、特別なものではないとした。 |
- 裁判年月日
- 2000年2月28日
- 裁判所
- 東京高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成10年(行ケ)第368号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 東京高等裁判所 平成10年(行ケ)第368号 2000.02.28— この判決 |
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この判決をした裁判官
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