2007年3月27日 知的財産高等裁判所 判決
ウェーハの欠陥検査方法の特許の有効性
結果 請求棄却向き―
| あらまし | ある会社が、シリコンウェーハなどの表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理で欠陥の数を数える「欠陥検査方法及び欠陥検査装置」の特許を持っていた。特徴は、欠陥の縁を除いた、くぼみの内側で明るさが変わる点をもとに欠陥を見つけることで、重なり合った複数の欠陥も正しく数えられるという。個人の請求人が、以前からある文献をもとに簡単に思いつける発明だとして特許を無効にするよう特許庁に求めたが認められなかったため、その判断（審決）の取消しを求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は、特許の会社が申し出た特許請求の範囲の訂正を認めた。そのうえで、請求人が出した文献をもとに専門家が簡単に思いつけた発明とはいえないとして、無効を求める請求を退けた。 |
| 判断 | 特許庁は、元の文献も撮影場所を一方向に動かして撮った画像を処理している点を共通点として認めておらず、この点は誤りだった。ただし、結論には影響しないとした。 請求人が挙げた文献には、重なった欠陥を数えるという課題は書かれていた。しかし、くぼみの内側の明るさの変化で欠陥を見つける解決方法は書かれておらず、課題が同じとはいえないとした。 どの文献にもこの発明の考え方は示されておらず、簡単に思いつけたとはいえない。したがって審決に誤りはないとして、請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2007年3月27日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年（行ケ）第10415号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成18年（行ケ）第10415号 2007.03.27請求棄却 この判決 |
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