2007年9月28日 東京地方裁判所 判決
半導体ウェーハの研磨方法と特許侵害
結果 —向き―
| あらまし | 半導体ウェーハの外周の角を鏡のように磨く加工方法について特許を共有する2社が、研磨装置を組み込んだ製品を製造・販売する機械メーカーを訴えた。2社は、この装置で使われる研磨方法が特許発明にあたり、製品の製造・販売は特許権の侵害とみなされると主張した。そして、特許の使用料に相当する損害として、各2500万円と遅延損害金の支払いを求めた。 |
|---|---|
| 判断 | 特許を持つ2社の請求をすべて退けた。メーカーの方法は特許の条件を満たさず、特許の無効など他の争点は判断するまでもないとした。 「ほぼ全周」を押し当てるとは、切欠きや溝などの部分を除く全部を、止まった状態で同時に当てることだと解釈した。一部がはみ出す装置は該当しないとした。 ほぼ全周を押し当てる点は発明の課題解決の中核であり、この点が違う方法を特許と実質的に同じ（均等）とみることはできないとした。 |
- 裁判年月日
- 2007年9月28日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年（ワ）第15809号
- 事件名
- 損害賠償請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 平成18年（ワ）第15809号 2007.09.28— この判決 |
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この判決をした裁判官
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