2007年9月21日 東京地方裁判所 判決
半導体基板の特許権侵害と特許無効
結果 —向き―
| あらまし | 日立化成工業は、半導体チップを載せる基板について3件の特許を持っていた。同社は、電子機器用部品メーカーの住友金属鉱山パッケージマテリアルズが製造・販売する基板が特許を侵害するとして、製造・販売の差止め、製品の廃棄、4000万円の損害賠償を求めた。部品メーカー側は製品が特許の範囲に入らず、特許にも無効の理由があると争った。裁判中に特許庁は3件とも無効とする審決をし、日立化成工業はその取消しを求める裁判を起こすとともに、特許の内容を訂正する手続もとっていた。 |
|---|---|
| 判断 | 部品メーカーの基板は、外部との接続端子がチップの下とその外側の両方にある型でも、3件の特許の範囲に入ると認めた。 しかし3件とも、公開済みの文献と広く知られた技術から専門家が容易に思いつけるもので、無効にされるべき特許だとした。 特許の内容を訂正したと仮定しても、別の文献などから容易に思いつける点は変わらないとして、請求をすべて退けた。 |
- 裁判年月日
- 2007年9月21日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成18年（ワ）第1223号
- 事件名
- 特許権侵害行為差止等請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 平成18年（ワ）第1223号 2007.09.21— この判決 |
判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。
この判決をした裁判官
3人判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。
記録所.com は民間のサイトで、裁判所などの公的機関が運営するものではありません。