2013年3月15日 東京地方裁判所 判決
シリカ粒子の真円度と特許侵害
結果 —向き―
| あらまし | 半導体の封止材に使うシリカ質フィラー（充填用の粉末）の特許を持つ会社が、同業の会社が製造・販売するシリカ製品は特許を侵害しているとして、損害の一部である1億円の賠償を求めた。争いの中心は、30μm未満の粒子の真円度（どれだけ円に近いか）が特許の定める0.73〜0.90に入るかどうかだった。特許権者は、粒子の表面に付いた超微粒子を取り除かない乾いた状態で測るべきだと主張し、相手の会社は、液体に分散させる処理をした状態で測るべきだと主張した。 |
|---|---|
| 判断 | 特許権者の請求を退けた。相手の製品は真円度の条件を満たさず、特許の範囲に入らないと判断した。 特許の請求範囲にも明細書にも試料の調整方法の限定がなく、当時通常の乾式・湿式のどちらで測ってもよいとした。 測り方を明らかにしなかった不利益は特許権者が負うべきで、両方の方法で条件を満たす必要があるとし、湿式では0.921で範囲外とした。 |
- 裁判年月日
- 2013年3月15日
- 裁判所
- 東京地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成23年（ワ）第6868号
- 事件名
- 損害賠償請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 東京地方裁判所 平成23年（ワ）第6868号 2013.03.15— この判決 |
判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。
この判決をした裁判官
3人判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。
記録所.com は民間のサイトで、裁判所などの公的機関が運営するものではありません。