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2013年5月23日 知的財産高等裁判所 判決

半導体配線の応力調整層の特許

結果 請求棄却向き―

あらまし台湾の半導体メーカーが、集積回路の配線構造の発明について特許を出願した。この発明は、配線の間の絶縁層に、ひずみを調整するための層(酸素を含む炭化シリコンでできた層)を挟むものだ。特許庁は出願を拒絶し、メーカーの不服の申立ても退けた。メーカーは、この特許庁の判断(審決)の取消しを求めて訴えた。
それまでの判断特許庁は、先に公開されていた米国の出願公開に書かれた発明と、その分野でよく知られた技術をもとにすれば、専門家なら簡単に思いつける発明だとして、特許は認められないと判断した。
判断

請求を退けた。特許請求の範囲の「酸素の割合は0を含まない0〜0.8」は、ごく微量の酸素も含むと読むべきで、意図的に酸素を加えたものに限られない。

従来の製法で作った炭化シリコン膜に微量の酸素がどうしても混じることは技術常識だった。そのため、先行の発明の層と酸素の割合で実質的な違いはない。

明細書には、ケイ素と炭素の割合を0.8〜1.2に限る根拠が書かれていない。この数値に特別な意味は認められず、簡単に思いつける発明だとした。

裁判年月日
2013年5月23日
裁判所
知的財産高等裁判所
種類
―
事件番号
平成24年(行ケ)第10243号
事件名
審決取消請求事件
結果
請求棄却
向き
―
原文
裁判所ウェブサイト

裁判の流れ

段階裁判所日付種類結果判決文
高裁知的財産高等裁判所

平成24年(行ケ)第10243号

2013.05.23請求棄却 この判決
2013.05.23―請求棄却この判決

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この判決をした裁判官

3人
傾向名前立場向き個別意見・役割
土肥 章大賛成―裁判長
大鷹 一郎賛成―
齋藤 巌賛成―

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