2020年11月18日 知的財産高等裁判所 判決
レーザーでウェハを内部から割る切断方法の特許
結果 請求棄却向き―
| あらまし | 浜松ホトニクスは、半導体ウェハの内部にレーザー光の焦点を合わせて切断の起点をつくり、そこから厚さの方向に割れを入れて切断する方法について特許を持っていた。東京精密は、この発明はガラスの切断方法など昔からある7つの技術を組み合わせれば簡単に思いつけるとして、特許庁に特許を無効にするよう求めた。特許庁がこれを退けたため、東京精密はその判断の取消しを求めて裁判を起こした。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2020年1月7日、どの昔の技術にも、ウェハの内部に切断の起点をつくって厚さの方向に割れを入れるやり方は示されていないとして、無効の求めを退けた。 |
| 判断 | 東京精密の請求を退け、特許を有効とした特許庁の判断を支持した。 ガラスを切る昔の技術は、細かいひびをつなげて切るもので、内部の起点から割れを広げるものとはいえず、ウェハに使うきっかけもないとした。 サファイア基板やマーキング、穴あけの技術も、内部の起点から割れを入れる工程を示しておらず、組み合わせても簡単には思いつけないとした。 |
- 裁判年月日
- 2020年11月18日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 令和2年（行ケ）第10018号
- 事件名
- 審決取消請求事件
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 令和2年（行ケ）第10018号 2020.11.18請求棄却 この判決 |
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