2005年11月29日 知的財産高等裁判所 判決
半導体用研磨パッドの特許取消し
結果 請求棄却向き―
| あらまし | ゴム会社が持つ「ポリウレタン組成物からなる研磨パッド」の特許について、他の人から異議の申立てがあった。特許庁は、この発明は以前からある文献をもとに専門家なら簡単に思いつけるものだとして、特許を取り消す決定をした。ゴム会社は、2種類の原料（TDIとHMDI）を一緒に使う点や、分子量のばらつきが小さい原料（PTMG）を使う点は簡単に思いつけるものではなく、効果も大きいと主張して、決定の取消しを求めた。 |
|---|---|
| それまでの判断 | 特許庁は2004年3月22日、特許の内容の訂正は認めたうえで、発明は複数の文献をもとに容易に思いつけるものだとして、請求項1の特許を取り消す決定をした。 |
| 判断 | HMDIは研磨パッドの原料として広く知られており、よく使われるTDIと混ぜて使うことは簡単に思いつけると判断した。 明細書などで示されたのは特定の配合比の例だけで、2つを併用すれば一般に特別な効果が出るとは認められないとした。 分子量のばらつきの小さいPTMGで耐熱性が上がることは知られており、効果も予測できる範囲だとして、請求を退けた。 |
- 裁判年月日
- 2005年11月29日
- 裁判所
- 知的財産高等裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成17年（行ケ）第10068号
- 結果
- 請求棄却
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 高裁 | 知的財産高等裁判所 平成17年（行ケ）第10068号 2005.11.29請求棄却 この判決 |
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