2015年9月10日 大阪地方裁判所 判決
半導体封止装置の「着脱自在」と特許
結果 —向き―
| あらまし | 電子部品を樹脂で封じる装置の特許を2件持っていた金型・装置メーカーが、同業の装置メーカーの製品9シリーズは特許権の侵害だと訴えた。特許は、樹脂封止を行う「モールディングユニット」を着脱できるようにして数を増減できる点を特徴としていた。メーカーは、損害賠償の一部1億円と、それより前の期間の特許使用料に当たる不当利得の一部4200万円、合わせて1億4200万円と遅延損害金の支払いを求めた。 |
|---|---|
| 判断 | 「着脱自在」とは物理的に接続・分離できるだけでは足りず、生産現場での増設や減設を特に予定した構造を要すると判断した。 相手方の製品は生産効率化のためモジュール構造を採用したにとどまると見られ、「着脱自在」に当たらず、特許の範囲に属さないとした。 広告の「拡張可能」との記載も、増減が生産現場か製造段階か明らかでなく根拠にならないとし、他の争点を判断せず請求をすべて退けた。 |
- 裁判年月日
- 2015年9月10日
- 裁判所
- 大阪地方裁判所
- 種類
- ―
- 事件番号
- 平成26年（ワ）第1860号
- 事件名
- 損害賠償等請求事件
- 結果
- —
- 向き
- ―
- 原文
- 裁判所ウェブサイト
裁判の流れ
| 段階 | 裁判所 |
|---|---|
| 地裁 | 大阪地方裁判所 平成26年（ワ）第1860号 2015.09.10— この判決 |
判決文が公開されていないものは、分かっていることだけを載せています。
この判決をした裁判官
3人判決のデータは裁判所ウェブサイトの裁判例検索などから集めています。傾向の色は、これまでの判決をもとにした目安です。
記録所.com は民間のサイトで、裁判所などの公的機関が運営するものではありません。