早田 尚貴
裁判官(東京地方裁判所)
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主な判決
本人の個別意見、大法廷、裁判長をつとめた判決などから、この人をよく表す判決を選んでいます。
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担当裁判
229件| 判決 | 本人の立場 | |||
|---|---|---|---|---|
| 2004.08.09 東京高裁 | 「セシルマクビー」商標と演奏家の名前 略称が保護されるには世間一般に広く知られている必要があるが、知名度はジャズの分野にとどまるため、特許庁の結論は正しく、請求を退けた。 | 請求棄却 | 賛成 | ― |
| 2004.07.30 東京高裁 | 「がん治療の最前線」と商標権 特許庁の審査基準に法的な拘束力はなく、この雑誌で他と見分ける題名にあたるのは「別冊『月刊がん もっといい日』」の表示だとして、控訴を退けた。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.28 東京高裁 | 超高分子量フィルム特許と混合原料 東燃側の製品は特許の範囲に入らず侵害はないとして、三井化学の請求をすべて退けた。 | 請求棄却 | 賛成 | ― |
| 2004.07.28 東京高裁 | 地下貯水槽の特許の独占約束 建設会社の社員の証言などは裏付けがなく採用できず、契約違反はないとして、控訴を退けた。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.26 東京高裁 | 半導体ウエハの商標「SUMCO」 そのため、二つの商品を似ているとした審決は誤りだと判断した。商標が似ているかどうかを判断するまでもなく、審決を取り消した。 | 審決取消 | 賛成 | ― |
| 2004.07.26 東京高裁 | 無鉛はんだ合金の特許取消と訂正審決 この誤りは取消しの結論に影響することが明らかなので、請求項1〜3の特許を取り消した部分をやめさせ、はんだ会社の請求を認めた。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.21 東京高裁 | 高圧で処理する米の製法特許の無効 「精米の内部変質」はでんぷんの構造が壊れることを指す。米を水に浸す工程の有無も特許の範囲で決まっておらず、違いにならないとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.21 東京高裁 | 浄水器用切換弁の特許取消しと訂正 この誤りは決定の結論に影響することが明らかなので、決定は取り消されるべきだとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.21 東京高裁 | 加圧処理米の特許と権利の濫用 米を洗う点は常識で、「内部変質」は水を超自然的に吸うことではない。浸す工程の有無も特許に定めがなく、簡単に考えつけるものだ。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.14 東京高裁 | 半導体用レジスト材料の特許取消し 数値範囲は先に出された出願と重ならないように狭めたもので、特別な意味はない。組み合わせた効果も予想できないほどではないとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.12 東京高裁 | プリンターの中間転写の抵抗と特許取消 特許の請求の範囲は抵抗の大きさを特定していない。抵抗が実際にある装置に限られるという主張は請求の範囲に基づかないとし、請求項2〜4も同じく特許を受けられないとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.07.12 東京高裁 | グロメットの特許取消と「段状の突起」 特許の文章には突起の位置や形が具体的に決められていない。そのため、外れにくくなる効果が専門家にとって当然分かるものともいえない。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.30 東京高裁 | 編み機用べら針の特許の進歩性 軸が正確な円筒形になるという効果は特許の請求内容に書かれていない形状に基づくもので、主張として成り立たないとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.30 東京高裁 | 紫外線を防ぐ布の特許と数値の意味 布の性質を数値で決めた発明なのに、透過率・反射率・通気度の数値の技術的な意味が明細書に書かれておらず、特許の記載の要件を満たさない。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.28 東京高裁 | タコグラフ用記録紙の特許と補正 専門家がもとの説明を読めば、粒子がつぶれて色が現れる仕組みも書かれているのと同じだと理解できる。だから書き直しは許される範囲内だ。 | 請求棄却 | 賛成 | ― |
| 2004.06.28 東京高裁 | 孔版原紙の製版方法と先の出願の同一性 メーカーが言う効果は画像がきれいになることで、先の発明の効果と同じだ。そのため、範囲を絞り込んで特に優れた効果を生む発明だとは言えないとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.23 東京高裁 | 元役員の特許出願と開発費の賠償 鉄片を取り除く装置の出願は、会社が自社の発明だとする報告書の内容とは違うため、新しさを失わせたとはいえず、Bの責任も認めずに控訴を退けた。 | 控訴棄却 | 賛成 | ― |
| 2004.06.16 東京高裁 | 電子部品搭載用基板の特許取消 セラミック基板をあらかじめ焼いておけば樹脂の層を重ねることに支障はなく、表面を粗くする技術もよく知られているとした。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.16 東京高裁 | 電子部品搭載用基板の特許訂正 表面を粗くした樹脂層を重ね、中央と外側の端子で配線の仕方を分ける構成や、基板の両面に配線層を重ねる構成も、簡単に考え出せると判断した。 | — | 賛成 | ― |
| 2004.06.14 東京高裁 | 熱交換器ガスケットの角度の特許 請求項2と3の判断にも誤りはないとして、製作所の請求を退けた。 | — | 賛成 | ― |
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